招募全球分销合作伙伴：共同开拓大功率散热与量子应用市场
依托国际领先 MPCVD 技术量产大尺寸、高品质金刚石材料。面向大功率激光、AI 算力芯片及航空航天领域，提供极致热管理解决方案。
申请成为分销商>1500 W/m·K
热沉级多晶热导率
>1800 W/m·K
拼接单晶热导率
5倍
制冷效能提升
全球首个
金刚石制冷模组
依托国际领先 MPCVD 技术量产大尺寸、高品质金刚石材料。面向大功率激光、AI 算力芯片及航空航天领域，提供极致热管理解决方案。
申请成为分销商提供热沉级多晶金刚石片（热导率>1500 W/m·K）与拼接单晶片（>1800 W/m·K），解决大功率器件散热难题。
全球首个金刚石制冷模组，较传统方案制冷效能提升约 5 倍，专为高集成电子与 AI 大算力芯片设计。
基于 NV 色心的金刚石量子传感器件，以及核/中子探测器件，服务于高精尖科研与国防领域。
产品线涵盖光学窗口、金刚石-氮化镓芯片、医疗器械及培育钻石，满足多行业高端需求。
| 核心技术 | MPCVD(微波等离子体化学气相沉积) |
| 产品类型 | 大尺寸、高品质金刚石高端应用材料与器件 |
| 多晶金刚石热导率 | >1500 W/m·K |
| 拼接单晶热导率 | >1800 W/m·K |
| 主要应用领域 | 大功率激光/微波器件、AI 大算力芯片、航空航天、量子传感 |
拥有国际领先的 MPCVD 技术量产能力，在大尺寸、高品质金刚石材料领域具有核心竞争力。
目标客户涵盖半导体、数据中心、航空航天及国防科研院所，市场潜力巨大。
从散热模组、光学窗口到量子传感器件，提供全方位的高端金刚石产品解决方案。
我们的目标客户包括半导体与大算力芯片散热方案商、大功率激光/微波器件厂、航空航天与国防科研院所、超硬材料分销商以及科研机构与高校实验室。
我们的热沉级多晶金刚石片热导率超过 1500 W/m·K，拼接单晶片超过 1800 W/m·K，且金刚石液冷通道模块较传统方案制冷提升约 5 倍。
我们还提供金刚石光学窗口、量子传感器件（NV色心）、核/中子探测器件、金刚石-氮化镓芯片、医疗器械及培育钻石。